Второе поколение процессоров IntelCore имело интегрированные графические чипы, на этот раз в большем масштабе. Они представляли собой монолитные структуры, поэтому, в отличие от Westmere, iGPU находился в одном кубе. Графический чип поддерживал DirectX 10.1, OpenGL 3.1 и ShaderModel 4.1.
Поколение процессоров Intel. Обзор 2021 – от А до Я
Процессоры, сердце компьютера, быстро эволюционировали с момента их первого выпуска. С самого начала Intel была компанией, которая представила процессор Intel 40044 бит 108 кГц в 1971 году.
Однако в нашем обзоре мы не будем возвращаться в историю, а сосредоточимся на последних нескольких годах, когда Intel долгое время доминировала на рынке со своими 14-нм процессорами IntelCore. Знаете ли вы их приметы, и можете ли вы уже по их именам определить, к какому поколению они принадлежат? Подробный обзор поколений процессоров Intel читайте далее.
Broadwell: Intel Core 5-е поколение процессоров Intel
Микроархитектура процессоров Intel была анонсирована компанией Intel в конце 2014 года, и все они характеризуются значительными изменениями. Предыдущее поколение процессоров Intel, известное как Haswell, работало на транзисторах 22 нм, а в случае с Broadwell уже произошел долгожданный переход на технологию 14 нм. В то время Intel придерживалась плана Tick-Tock, объявленного в 2007 году.
Проще говоря, это означает, что Intel представила совершенно новую архитектуру (Tick) в один год и значительно оптимизировала ее в следующем году, еще больше повысив производительность при сохранении прежней мощности (Tock).
Несмотря на технологический прогресс, Intel ускорила выпуск 5-го поколения Broadwell, представив только два процессора в классе настольных ПК — IntelCorei7-5775C и IntelCorei5-5675C. Обе четырехъядерные модели использовали сокет LGA 1150, который уже считался устаревшим (он появился в 2013 году с процессорами SandyBridge и IvyBridge). Позже Intel усовершенствовала чипсет Z97Express.
| Модель | Intel Core i7-5775C | Intel Core i5-5675C |
| Количество жил / волокон | 4/8 | 4/4 |
| Базовая частота | 3,3 ГГц | 3,1 ГГц |
| Частота повышения | 3,7 ГГц | 3,6 ГГц |
| Гиперпоточность | ✓ | × |
| Кэш L3 | 6 МБ | 4 МБ |
| Разблокированный множитель | × | × |
| TDP | 65 Вт | 65 Вт |
| Тип встроенной графики | Intel Iris Pro 6200 | Intel Iris Pro 6200 |
Skylake: Intel Core – 6-е поколение процессоров Intel
На начало сентября 2015 года была запланирована официальная презентация архитектуры Skylake и, соответственно, следующего поколения процессоров Intel. Как и Broadwells, процессоры Skylake были построены по 14 нм техпроцессу, и упор на повышение производительности был гораздо более приоритетным.
В архитектуре Skylake было реализовано несколько оптимизаций. Особое внимание уделяется снижению времени ожидания выполнения или улучшению шифрования AES. Кэш-память также была улучшена: память L1 и L2 разделена на физические ядра, а память L3 является общей для всех процессоров. Важным достижением является поддержка высокоскоростной памяти DDR4 SDRAM, которая используется и сегодня.
Например, общее повышение производительности при переходе с процессоров Intel 4-го поколения (Haswell) составило не менее 30%. Однако для успешного обновления требуется новая материнская плата на базе LGA 1151 и чипсет Intel Series 100 (H110, B150, H170, Z170). И, конечно, уже упомянутая память DDR4 SDRAM. Финансовая сложность всего предприятия была относительно высокой. Однако результаты того стоили.
Легендарный процессор IntelCorei7-6700K победил во многих тестах и надежно работает во многих бизнес и игровых ПК.
Для сравнительной таблицы мы использовали только выборку процессоров, типичных для процессоров Intel шестого поколения (Skylake). В общей сложности Intel представила около 40 моделей для потребительского рынка. Конечно, десятки других моделей были нацелены на ноутбуки и бизнес-сектор.
| Модель | Intel Core i7-6700K | Intel Core i5-6500 | Intel Core i3-6300 | Intel Pentium G4400 |
| Количество жил / волокон | 4/8 | 4/4 | 2/4 | 2/2 |
| Базовая частота | 4,0 ГГц | 3,2 ГГц | 3,8 ГГц | 3,3 ГГц |
| Частота повышения | 4,2 ГГц | 3,6 ГГц | – | – |
| Гиперпоточность | ✓ | × | ✓ | × |
| Кэш L3 | 8 МБ | 6 МБ | 4 МБ | 3 МБ |
| Разблокированный множитель | ✓ | × | × | × |
| TDP | 91 Вт | 65 Вт | 51 Вт | 54 Вт |
| Тип встроенной графики | Intel HD 530 | Intel HD 530 | Intel HD 530 | Intel HD 510 |
Также известная как Comet Lake -S, эта серия будет выпущена в 2020 году. Эти процессоры будут использовать слоты LGA1200, заменив слоты 1151-2 V2. Всего будет выпущено более 30 моделей (а также настольных версий) процессоров этого поколения.
Intel Raptor Lake 13-го поколения: технические характеристики
Процессор Raptor Lake, если не известно, будет процессором Intel 13-го поколения. По сути, это продолжение процессоров Alder Lake, которые доминируют в таблицах производительности. Ожидается, что процессоры Raptor Lake будут работать лучше благодаря улучшенному 10-нм техпроцессу, но можно с уверенностью сказать, что в лучшем случае они справятся лишь с постепенным обновлением.
Первые данные о процессорах Intel 13-го поколения Raptor Lake получены из утечки, произошедшей в марте 2021 года. Как вы можете видеть, утечка раскрывает официальную информацию о процессорах Intel Raptor Lake. Поскольку чипмейкеры склонны разрабатывать и опережать цикл обращения, неудивительно, что документация по Raptor Lake появляется задолго до выхода Alder Lake.
Чипы Raptor Lake появились недавно, когда Colacanth-Dream идентифицировал то, что, как полагают, является Core i9-13900K. Утечка пиратской версии определяет 24 ядра и 32 потока в утечке чипа Raptor Lake. Как сообщается, имеется до восьми эффективных ядер (P) и 16 эффективных ядер (E). Для сравнения, Intel Core I9-12900K 12-го поколения — это 16-ядерный процессор с восемью ядрами P и E соответственно.
Еще одна ценность — код Bootleg, показывающий Raptor Lake без поддержки AVX-512. Это не стало большим сюрпризом, поскольку Alder Lake не поддерживает AVX-512. Однако пока еще рано говорить о том, будут ли процессоры Raptor Lake поддерживать AVX-512 в гибридных чипах. Intel может изменить свое отношение, поэтому мы избегаем дальнейших спекуляций, по крайней мере, пока.
Ну, это все, что мы имеем на данный момент из спецификаций процессора Raptor Lake. С приближением даты выпуска мы узнаем больше об этих новых чипах. Надеемся, что позже мы расскажем об этих брендах подробнее.
Intel Raptor Lake 13-го поколения: совместимость сокетов
Процессоры Intel 13-го поколения Raptor Lake используют тот же процессор LGA1700, что и чипы Alder Lake. Это будет дешевым облегчением для тех, кто планирует обновление Raptor Lake в конце этого года. Это также означает, что они могут использовать имеющуюся материнскую плату и процессор LGA1700. В настоящее время нет никаких слухов или утечек, указывающих на планы Intel сохранить прием LGA1700 для процессоров ядра 14-го поколения.
Слот LGA1700 под кодовым названием «15R1», конечно, больше, чем слот LGA1200. Новый слот имеет больше контактов для поддержки новых функций, таких как DDR5 и PCIE 5.0. Ниже приведен краткий обзор спецификаций приемника LGA1700.
| Спецификация | Сокет Интел LGA 1700 |
|---|---|
| IHS в MB Высота (Z-стек, проверенный диапазон) | 6,529 – 7 532 мм |
| Высота посадочной плоскости гнезда | 2,7 мм |
| Схема отверстий для теплового раствора | 78 х 78 мм |
| Максимальная высота центра тяжести теплового решения от IHS | 25,4 мм |
| Минимум статического полного сжатия | 534 Н (120 фунтов силы), начало жизни 356 Н (80 фунтов силы) |
| Конец жизни максимум | 1068 Н (240 фунтов силы) |
| Загрузка сокета | 80-240 фунтов силы |
| Максимальная масса теплового раствора | 950 грамм |
| Максимальное динамическое сжатие | 489,5 Н (110 фунтов силы) |
Intel Raptor Lake 13-го поколения: узел процесса «Intel 7»
Как и процессоры Alder Lake, чипы Intel 13-го поколения Raptor Lake также будут использовать 10 нм техпроцесс Superfin, известный как Intel 7. Однако, похоже, что Raptor Lake может стать последним, в котором будет использоваться 10 нм техпроцесс, прежде чем компания перейдет на Intel 4.. Процесс создания 7-нм EUV по существу. Уточним, что AMD перейдет на 7-нм архитектуру Zen 2 в 2019 году. Другими словами, Intel уже на несколько лет впереди. AMD также планирует выпустить 5-нм процессор Ryzen table позднее в этом году.
Первая серия моделей была выпущена в 2008 году; еще до появления i3 и i5 эта серия была переименована. Чипы с модельными номерами 920, 930, 940, 950, 960, 965 и 975 были созданы по 45 нм технологическому процессу. Все процессоры имели четыре ядра и работали в восемь потоков.
Intel Sandy Bridge (2 поколение) – шаг к повышению производительности
- Премьера.: январь 2011 г.
- Архитектура: Sandy Bridge
- Процессорный процесс: 32 нм
- Принято.: LGA 1155
- Некоторые модели процессоров: i5-2500K и i7-2600K
Процессоры Sandy Bridge оправдали или превзошли ожидания в плане характеристик. Они явно превосходили IntelCore первого поколения и даже конкурентов. Intel использовала 32 нм техпроцесс, известный по процессорам Westmere, но новые процессоры использовали новый сокет и, следовательно, новую материнскую плату.
Второе поколение процессоров IntelCore имело интегрированные графические чипы, на этот раз в большем масштабе. Они представляли собой монолитные структуры, поэтому, в отличие от Westmere, iGPU находился в одном кубе. Графический чип поддерживал DirectX 10.1, OpenGL 3.1 и ShaderModel 4.1.
Впервые в серии появилась поддержка векторных команд AVX (Advanced Vector Extensions) и аппаратного ускорения мультимедиа (для кодеков H.264, VC-1 и MPEG-2) с помощью технологии Intel Quick Sync Video. введен. Кроме того, процессорные подсистемы были внутренне соединены кольцом с очень высокой пропускной способностью, отвечающим за связь между ядром и остальными частями процессора.
Intel Sandy Bridge предложил новую версию Turbo Boost (2.0). Тактовые частоты самих процессоров новой серии также были улучшены по сравнению с предыдущим поколением. Процессоры Intel Sandy Bridge имели огромный успех и выглядели еще лучше, учитывая их значительно меньшее энергопотребление и лучшие возможности OC по сравнению с первым поколением Intel Core.
Только версия K имела разблокированный множитель, но Intel все еще делает это.
Intel Ivy Bridge (3 поколение) – небольшая эволюция
- Премьера.: апрель 2012 г.
- Архитектура: Ivy Bridge
- Процессорный процесс: 22 нм
- Принято.: LGA 1155
- Некоторые модели процессоров: i5-3570K, i7-3770K
Ожидание третьего поколения IntelCore длилось менее 18 месяцев. Помимо архитектурных улучшений, команда Blue Team смогла перейти на более низкую технологию производства процессоров (22 нм вместо 32 нм).
Ivy Bridge также стал первым процессором, отказавшимся от архитектуры 2D транзисторов (маленьких электрических переключателей) в пользу 3D транзисторов Tri-Gate. Это изменение либо повышает производительность, либо эффективно снижает энергопотребление до 50% при той же производительности.
Кроме того, процессору не потребовался новый сокет — Intel придерживалась сокета LGA1155. Это хорошая новость. В конце концов, пользователи не хотели менять материнские платы как можно чаще (старые чипы требовали обновления BIOS).
К сожалению, это поколение, в котором Intel давно отказалась от паяных теплообменников (IHS), обеспечивающих лучшие тепловые свойства.
Наконец, третье поколение процессоров IntelCore не претерпело кардинальных изменений. Это не означает, что их вообще не существовало. В дополнение к более низкой литографии и технологии Tri-Gate, Ivy Bridge предложил PCI-Express 3.0 и более быструю память DDR3, а также более мощную поддержку iGPU. На самом деле, процессор оказался лишь незначительной эволюцией весьма успешного SandyBridge.
Intel Haswell (4 поколение) – чертовски эффективный процессор
- Премьера.: июнь 2013 г. (Haswell) и июнь 2014 г. (Devil’s Canyon)
- Архитектура: Haswell
- Процессорный процесс: 22 нм
- Принято.: LGA 1150
- Некоторые модели процессоров: i5-4570, i5-4670K, i5-4690K, i7-4770K, i7-4790K
Следующее поколение Haswell не изменило литографию и сохранило 22 нм процессор. Однако потребовался новый слот. Intel внесла небольшие изменения в саму архитектуру. Улучшенные механизмы энергосбережения, 256-битный AVX2, Fused Multiply-Add (FMA) для более быстрой обработки данных или Transactional Synchronisation (TSX), которая отвечает за масштабирование производительности многопоточной обработки. Extensions), который отвечает за масштабирование производительности многопоточной обработки. Последняя была позже прекращена Intel по соображениям безопасности.
Новые процессоры также поддерживали аппаратное шифрование AES-NI (наконец-то!).. Графический чип Haswell стал первым, поддерживающим API DirectX 12.0 в «синем» модуле (впервые сообщалось о DX 11.1).
Год спустя Intel обновила процессор. Haswell Refresh, или Devil’s Canyon, был (очень) небольшим улучшением (i5-4690K и i7-4790K). Intel добавила конденсаторы и использовала новые теплопроводящие материалы (NGPTIM — термоинтерфейсный полимерный материал следующего поколения). Более высокие тактовые частоты и немного более высокие возможности разгона — ответ на несколько ограниченные возможности разгона Haswell — оказались недостаточными. Процессоры были самыми быстрыми на рынке в то время, но не произвели фурора среди энтузиастов ПК.
Восьмое поколение чипов, основанное на архитектуре Coffee Lake, было представлено в 2017 году. В линейку входят процессоры 8700, 8700K и 8700T, каждый из которых имеет шесть ядер. Сокет был обновлен до версии 1151, а поддержка DDR3 была удалена. Модель 8086K была выпущена ограниченным тиражом в честь 40-летия процессора Intel 8086.
2 поколение
Архитектура была изменена на SnadyBridge и в конечном итоге переведена на технологический процесс 32 нм. Процессоры 2600, 2600S, 2600K и 2700K (четырехъядерные, 8 потоков, работают на одноканальной памяти, установлены в новый сокет 1155) были выпущены в базовой серии.
Логическим продолжением стали модели на платформе 2011 года, которые заменили более старые модели 1366. Это процессоры с кодом 3820, 3930K, 3960X и 3970X. Младшие модели имели четыре ядра, а старшие — шесть ядер. Новинкой стал четырехканальный контроллер памяти DDRIII.
3 поколение
Использовалась архитектура Ivy Bridge. Это была модифицированная версия своего предшественника с 22 нм процессорами. Модели 3770, 3770S, 3770T и 3770K представляют собой четырехъядерные чипы с поддержкой двух каналов DDR3.
Впервые были использованы интегрированные графические карты. Чипы могут быть размещены в гнездах 1155.
4 поколение
В рамках X-серии изменения были выпущены под кодовыми названиями 4820K, 4930K и 4960X. Они были установлены в слот 2001 и поддерживали четыре канала DDDR3.
На базе Haswell было создано несколько вариантов — 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770T, 4770TE, 4771, 4785T, 4790, 4790T, 4790S и 4790K. размещенные на платах с новым сокетом 1150 и интегрированным Графический чип HD4600.
В процессорах серии Comet Lake-S добавлены ядра и потоки, а также увеличен кэш L3. Синим» стал не только более производительный блок, но и технология HT во всей серии в отдельных моделях — поддержка Turbo Boost Max 3.0, более быстрой оперативной памяти (Core i7 и i9) и Thermal Velocity Boost (только Core i9). Представлен.
3 поколение
Архитектура была IvyBridge, модифицированная версия своего предшественника, выполненного по 22 нм техпроцессу. Линейка созданных чипов получила обозначения 3770, 3770S, 3770T и 3770K. Они были четырехъядерными и поддерживали двухканальную DDR3.
Впервые были использованы интегрированные графические карты. Чипы могут быть установлены в 1155 слотов.
4 поколение
Модификации под кодовыми названиями 4820K, 4930K и 4960X были выпущены под серией X; устанавливаются в 2001 слот и поддерживают четыре канала DDR3.
В архитектуру Haswell (4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770T, 4770TE, 4771, 4785T, 4790, 4790T, 4790S и 4790K) были внесены многочисленные изменения. Они остановились на платах с новым приемом 1150 и имели графический чип 4600 HD.
5 поколение
Технологический процесс остался прежним — 22 нм. Модели 5820K, 5930K и 5960X выпускались как часть X-серии. Контроллер был переведен на DDR4, поэтому использовалась платформа версии 2011 года. Также рекомендуется прочитать о различных поколениях популярного и востребованного процессора Intel Core i5.
Масштабного производства процессоров этой серии не было. Производители покорили технологический процесс 14 нм, создав архитектуру Broadwell. Было создано всего две модели — 5775C и 5775R — один и тот же чип с графическим ускорителем IRIS Pro 6200.
Модели 6800K, 6850K, 6900K и 6950X были созданы в серии X. Они работают на DDR 4 и были установлены в 3-м 3 2011 года.
